알루미늄 IGBT 히트 싱크에 대한 마찰 저어 용접

알루미늄 IGBT 히트 싱크에 대한 마찰 저어 용접. 모터 컨트롤러 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 (단열 게이트 바이폴라 트랜지스터, IGBT) 열산 소실 성능은 점점 더 많은 모터 IGBT가되고 있습니다. 이제 (용접) 방열판, 트랙션 인버터, 모터 드라이브 등과 같은 산업 전력 전자 시장에 진입하는 모터 IGBT IGBT가 낮은 열 저항을 VCE (ON) 실리콘과 결합하여 작업 접합 온도를 안전 범위 내에서 유지하면서 IGBT가 더 높은 온도 인클로저에서 작동하도록 허용하는 조립 제품 대부분의 경우 작업이 고전력 장치로 작업하면 높은 열을 의미합니다. 소산, IGBT는 대용량, 고주파, 운전하기 쉬운, 손실이 적고 모듈 식, 개발 방향을 지적합니다. 다른 전력 전자 장치와 비교할 때 IGBT 방열판은 높은 신뢰성, 간단한 구동, 보호하기 쉬운 것입니다. 버퍼 회로와 스위칭 주파수가 높지 않으므로 전자 시장의 IGBT 방열판이 매우 필요합니다. 이러한 고성능을 달성하기 위해, 에피 택시, 이온 임플란트, 미세 리소그래피 등과 같은 통합 회로에 사용되는 많은 프로세스가 전력 IGBT 모듈 방열판의 성능이 빠르게 향상되었으며, 정격 전류는 수백에 도달했습니다. Amperes의, 1500V 이상의 견해 전압이며 여전히 개선되고 있습니다. IGBT 장치는 핀 다이오드의 긍정적 인 특성을 가지므로 P 채널 전력 IGBT 모듈의 특성은 N- 채널 IGBT의 특성과 크게 다르지 않으므로 응용 프로그램에서 보완 구조를 채택하는 데 매우 도움이되므로 응용 프로그램을 확장합니다. AC 및 디지털 제어 기술 분야. IGBT의 가장 큰 장점은 ON 또는 단락 상태에서 현재 충격을 견딜 수 있다는 것입니다. 병렬 연결은 문제가되지 않으며 짧은 종료 지연으로 인해 직렬 연결이 쉽습니다.
IGBT 열전달 모드에는 일반적으로 공기 냉각, 수냉, 구리 히트 싱크 또는 알루미늄 히트 싱크가 포함됩니다. 열 소산은 열 전달의 기본 원리를 기반으로합니다. 열 저항이 가장 낮은 열 흐름 경로는 장치를 위해 설계되어 장치에 의해 방출되는 열을 최대한 빨리 방출하여 장치의 내부 접합 온도는 항상 허용 가능한 정션 온도 내에 유지됩니다.
현재, 시장의 기존 IGBT 열 파이프 히트 싱크에는 주로 열 소산 지느러미, 열 파이프 및 기판이 포함되며, 여기에는 기판에 다수의 평행 한 그루브가 제공 된 다음 그루브는 납땜으로 용접됩니다. 히트 파이프. 기존 IGBT 열 파이프 히트 싱크 기술에서, 열 파이프의 증발 부분은 기판의 홈에 묻혀 있으며 IGBT 표면에 직접 맞지 않습니다. 작업 과정에서, IGBT 표면으로부터의 열은 먼저 기판을 통해 수출 된 다음 열 파이프 및 히트 싱크로 옮긴다. 마지막으로, 히트 싱크의 열은 대류에 의해 공기로 옮겨집니다. 기판 자체는 열 저항을 갖고 열 전도도 계수는베이스의 열전도율보다 훨씬 높기 때문에 열 파이프 히트 싱크의 열전도율 효율이 제한되고 열 소산 성능이 감소합니다. IGBT 히트 싱크는 열을 기판에서 핀으로 골고루 옮길 수 있으며, 이는 고효율뿐만 아니라 컴팩트 한 구조 및 이동 부품이없는 고열 플럭스의 열 소산 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 이는 유지 보수가 없을 수 있습니다. .