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상표:렘가
최소 주문량:100 Piece/Pieces
Model No:024
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:EPE 용지와 상자에 먼저 포장 한 다음 합판 팔레트로 포장합니다.
지원에 대한 지원:5000000
원산지:중국 수즈 후
생산력:500000 pcs per month
압출 히트 싱크 알루미늄은 압출 공정을 통해 알루미늄 합금으로 만든 히트 싱크의 한 유형입니다. 이 재료는 가볍고 부식성이 뛰어나며 열전도율이 우수하여 전자 부품을 냉각시키는 데 이상적인 선택입니다. 압출 히트 싱크 알루미늄의 생산 공정에는 H13 압출 금형 다이를 통해 알루미늄 합금을 공급하고 열과 압력을 가해 원하는 프로파일로 형성하는 것이 포함됩니다. 압출 된 알루미늄은 필요한 길이로 절단되고 열 성능을 향상시키기 위해 표면 처리 된...
상표:렘가
최소 주문량:100 Piece/Pieces
Model No:020
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:EPE 용지와 상자에 먼저 포장 한 다음 합판 팔레트로 포장합니다.
지원에 대한 지원:500000
원산지:Suzhou.china
생산력:200000 pcs per month
맞춤형 톱 10 공장 알루미늄 히트 싱크 압출. 기술 : 히트 싱크 압출. 알루미늄 방열판은 전자 또는 기계 장치에 의해 생성 된 열을 전달하는 수동 열 EX 체인저로, 컴퓨터에서 알루미늄 방열판은 중앙 처리 장치 또는 그래픽 프로세서를 냉각시키는 데 사용됩니다 . 방열판은 전력 트랜지스터 및 광 방출 다이오드 (LED)와 같은 광전자와 같은 고전력 반도체 장치와 함께 사용되며, 이는 구성 요소 자체의 열 소산 능력이 온도를 조정하기에...
USD 1 ~ 3
상표:렘가
최소 주문량:500 Piece/Pieces
Model No:111
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:EPE 용지와 상자에 먼저 포장 한 다음 합판 팔레트로 포장합니다.
지원에 대한 지원:5000000
원산지:중국 수즈 후
생산력:500000 pcs per month
알루미늄 IGBT 히트 싱크에 대한 마찰 저어 용접. 모터 컨트롤러 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 (단열 게이트 바이폴라 트랜지스터, IGBT) 열산 소실 성능은 점점 더 많은 모터 IGBT가되고 있습니다. 이제 (용접) 방열판, 트랙션 인버터, 모터 드라이브 등과 같은 산업 전력 전자 시장에 진입하는 모터 IGBT IGBT가 낮은 열 저항을 VCE (ON) 실리콘과 결합하여 작업 접합 온도를 안전 범위 내에서 유지하면서 IGBT가 더 높은...
USD 2 ~ 5
상표:렘가
최소 주문량:500 Piece/Pieces
Model No:080
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:EPE 용지와 상자에 먼저 포장 한 다음 합판 팔레트로 포장합니다.
지원에 대한 지원:500000
원산지:Suzhou.china
생산력:100000 pcs per month
맞춤형 프로파일 히트 싱크 알루미늄 압출. Remagr은 개발, 방열판, 히트 스프레더, 펠티에 냉각기, 콜드 플레이트, 액체 냉각 방열판 및 관련 열 관리 기술을 개발합니다. 기술적 인 기술. 농축 태양 광장, 농축 광전자 (태양 전지), 펠티에 (열전 전기) 모듈, 고밀도 LED 어레이, 전력 반도체 및 미세 공급기를 포함한 고출력 밀도 열원의 고효율 냉각에 중점을 둡니다. 히트 싱크 부피 효율은 0.125 w/° C/CC (팬 포함)의...
USD 1 ~ 3
상표:렘가
최소 주문량:500 Piece/Pieces
Model No:023
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:EPE 용지와 상자에 먼저 포장 한 다음 합판 팔레트로 포장합니다.
지원에 대한 지원:5000000
원산지:중국 수즈 후
생산력:500000 pcs per month
우리는 작고 큰 배치의 도면을 기반으로하는 맞춤형 알루미늄 히트 싱크를 제조합니다. 우리 제조업체의 알루미늄 히트 싱크의 최종 제품 사용에는 LED 조명, 전자 부품, 자동 증폭기가 포함됩니다. 끝없는 옵션의 모든 배열은 재료 (알루미늄 또는 청동 포함)뿐만 아니라 양극화, 도금, 전기 도금 및 분말 코팅 포함)를 선택할 수 있음을 의미합니다. 방열판은 열 흐름을 뜨거운 장치에서 멀어지게하는 구성 요소이며, 장치의 작동 표면적과 확대 된...
IGBT 히트 싱크는 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 (IGBT)를 위해 특별히 설계된 방열판의 한 유형입니다. IGBT는 스위칭 속도가 높고 높은 전류 및 전압을 처리 할 수있는 능력으로 인해 전력 전자 제품에 널리 사용됩니다. 그러나 작동 중에 상당한 양의 열을 생성하여 제대로 냉각되지 않으면 실패 할 수 있습니다. 이들은 일반적으로 알루미늄 또는 구리로 만들어지며 열 전달을위한 표면적을 증가시키는 지느러미 또는 기타 구조로 구성됩니다. 핀은 일반적으로 자연 대류 또는 강제 공기 냉각으로 방열판 위의 공기 흐름을 최대화하는 방식으로 배열됩니다. igbt 히트 싱크는 다양한 IGBT 모듈과 응용 프로그램에 맞게 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다. 특정 열 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있으며 나사, 클립 또는 기타 고정 방법을 사용하여 IGBT 모듈에 장착 할 수 있습니다. 일부 IGBT 히트 싱크는 또한 열 패드 또는 그리스와 같은 열 인터페이스 재료와 함께 IGBT와 히트 싱크 사이의 열 접촉을 개선하기 위해 제공됩니다. 그들은 작동 중에 발생하는 열을 소산하여 IGBT의 신뢰성과 성능을 유지하는 데 중요한 역할을합니다.
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